一、AIoT无线通讯芯片需求攀升,龙头厂商占据绝对优势。
AIoT无线通讯芯片是实现互联互通的核心硬件,2021年全球AIoT连接数达到140亿个(YoY+20%)。为了满足智能终端设备在多应用场景中的差异化需求,产品逐步向多通讯协议集成的方向发展,融入AI算法的AIoT通讯芯片需求攀升。对企业在多协议集成、DSP处理功能优化、通讯标准升级、云平台对接等方面提出了更高要求,赛道壁垒将进一步加高,龙头厂商竞争优势尽显。
二、消费类AIoT与智能安防AIoT终端设备升级需求率先爆发,拥有全产品线布局的核心处理器SoC供应商最为受益。
(1)全屋智能化加速推进,硬件产品迭代叠加海外客户拓展,核心处理器需求有望量价齐升。全球智能家居出货量增长率预计达17.5%,国内智能终端SoC企业抓住TWS耳机、家用机器人等高增长爆品市场需求,未来有望持续深入客户多样化终端产品中。
(2)AIoT赋能智慧安防,核心产品IPCSoC需求保持22%增速,同时供需错配背景下国内企业中高端AI安防产品有望加速渗透。基于在以上两大场景中产品需求类型呈现多样化特点,因此拥有全面产品线布局的核心处理器SoC供应商将最为受益。

三、汽车与工业AIoT蓝海市场进入提速期,率先布局车规级/工业供应链且产品可扩展能力强的企业最为受益。
车规级/工业供应链验证壁垒高筑,行业先发优势强。受益于汽车智能化发展加速,汽车存储器、智能座舱芯片等需求将实现爆发。目前国内全志科技、博通集成等为代表的企业均在汽车领域率先布局,先发优势显著,基于在车规级芯片领域的丰富技术积累,叠加公司开发实力与产品可扩展能力强,在车联网大潮中将最为受益。
综上,AIoT应用场景加速落地,智能单品渗透率持续提升并进一步向互联互通阶段迈进,AIoT芯片作为底层支撑,长景气周期已至。核心标的如下:
1)全志科技(SoC产品线齐全,智能视觉芯片+车联网芯片打开增长空间);
珠海全志科技股份有限公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累,已建立了全面系统的质量管理体系,形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力,产品包交付品质达到业内领先水平。
2)博通集成(Wi-Fi芯片加速放量,拓宽车联网芯片布局);
博通集成电路(上海)股份有限公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。
3)乐鑫科技(物联网Wi-Fi/蓝牙MCU龙头,市场地位持续巩固);
乐鑫信息科技(上海)股份有限公司的主营业务是从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品有ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP8266系列模组、ESP32系列模组。公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。
4)恒玄科技(智能音频SoC领导者,向智能家居及智能可穿戴领域纵深发展);
恒玄科技(上海)股份有限公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,公司产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商,产品及技术能力获得客户广泛认可,是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。
5)瑞芯微(产品线持续丰富,深度受益智能安防与智能硬件需求爆发);
瑞芯微电子股份有限公司主要从事集成电路的设计与研发,主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统级芯片的研究和开发。公司产品按功能主要分为AP芯片和AC芯片两大类。
6)晶晨股份(多媒体SoC芯片领航者,产品结构优化+海外市场渗透,提振盈利能力)。
晶晨半导体(上海)股份有限公司的主营业务是多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售。公司主要产品是智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片。
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